Ensinger ha presentato i compound TECACOMP per alloggiamenti plastici con funzione di schermatura per la protezione dalle interferenze elettromagnetiche (EMI). Tramite l’aggiunta di cariche assorbenti, Ensinger è riuscita ad attenuare le risonanze e, quindi, a minimizzare in misura significativa i cali di schermatura.
Compound che garantiscono un’efficacia di schermatura elevata
Le attuali tecnologie richiedono una quantità sempre maggiore di dispositivi elettronici in spazi ridotti, mentre le densità di potenza e le frequenze dei componenti elettrici vanno incrementandosi. Gli sviluppatori hanno quindi in carico la sfida di disegnare i nuovi componenti in una maniera tale che i diversi dispositivi elettronici non interferiscano tra di loro a causa delle onde elettromagnetiche. Negli alloggiamenti metallici o rivestiti con metallo, e in maniera simile nel caso dei materiali plastici conduttivi, esiste il rischio che si generino riflessioni multiple (risonanze ambientali) soprattutto alle frequenze più alte. Tutto questo determina una diminuzione dell’efficacia di schermatura a frequenze diverse, e può portare a malfunzionamenti o mettere a repentaglio la sicurezza.
Compound con additivi assorbenti che minimizzano in misura significativa i cali di schermatura
I compound TECACOMP EMI eliminano questi cali di efficacia nella schermatura, un risultato che Ensinger ha ottenuto utilizzando nel materiale plastico additivi assorbenti che evitano le riflessioni non volute delle onde elettromagnetiche. Prima della messa in opera, tutti i dispositivi elettrici ed elettronici devono essere testati per la compatibilità elettromagnetica (EMC) ai fini dell’ottenimento del marchio CE. I compound Ensinger rendono più semplice il superamento del test CE, grazie ad una maggiore sicurezza operativa anche alle frequenze più alte.
Compound di schermatura che possono essere direttamente stampati a iniezione
Con TECACOMP EMI, Ensinger fornisce un nuovo materiale destinato alle tecnologie di alloggiamento che presenta dei vantaggi aggiuntivi rispetto ai classici alloggiamenti metallici o in plastica rivestita in metallo. I compound, intrinsecamente conduttivi, possono essere direttamente stampati a iniezione, con una libertà assoluta di design che consente la realizzazione di forme strutturali complesse. Inoltre la funzione di schermatura è presente già dopo lo stampaggio a iniezione, senza necessità di ulteriori lavorazioni per applicare eventuali strati aggiuntivi. Inoltre, non sono necessari altri post-trattamenti come sbavatura o applicazioni di inserti. Infine, lo stampaggio a iniezione consente produzioni economiche su larga scala.
Compound di schermatura che offrono una schermatura affidabile indipendentemente da possibili fluttuazioni di spessore
I compound TECACOMP EMI offrono proprietà affidabili di schermatura indipendentemente da possibili fluttuazioni di spessore e, inoltre, l’effetto non viene compromesso da graffi o scheggiature. La protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD) è fornita intrinsecamente dal materiale e non solo da una superficie rivestita di metallo. Rispetto agli alloggiamenti metallici, inoltre, l’utilizzo di questi compound consente anche ottimizzazioni di peso significative.
