Schneider Electric ha presentato a Interpack a Düsseldorf l’architettura dedicata al packaging PacDrive 3, parte della piattaforma “EcoStruxure Machine”, aperta, abilitata dall’IoT e interoperabile, insieme al sistema di trasporto Lexium MC12, ai cobot Lexium e alle proposte specifiche per mercati verticali come il Food & Beverage e quello farmaceutico.
Le tecnologie
Le architetture di automazione digitali e integrate, i servizi, i software e le applicazioni incrementano l’efficienza energetica, la sostenibilità e le prestazioni. L’impegno a ridurre l’impatto ambientale in tutto il ciclo di vita incontra la flessibilità, la sicurezza e la connettività.
Le partnership
Alcuni OEM utenti che realizzano macchine e linee per molte imprese della filiera del confezionamento in Italia, grazie al supporto di Schneider Electric, sono ICA, Livetech e SACMI Packaging & Cholocate.
