Master Bond Inc.
154 Hobart Street.
07601 Hackensack - USA
+1-201-3438983
+1-201-3432132
http://www.masterbond.com
Combinando basso coefficiente di espansione termica a elevata temperatura di transizione vetrosa, questa resina epossidica per incapsulamento di Master Bond è disponibile in diversi formati
Caratterizzato da conducibilità termica superiore a 40-45 BTU e lunga durata di vita, questo sistema epossidico proposto da Master Bond ha una stabilità dimensionale superiore e sopporta alti cicli termici
Caratterizzata da viscosità medio-bassa di 3000-6000 cP, questa resina epossidica proposta da Master Bond offre resistenza chimica all’acqua e può sopportare temperature da -100°F a +400°F
Ideale per l’uso nel montaggio di dispositivi medici, questa resina epossidica monocomponente di Master Bond è caratterizzata da una consistenza pastosa e offre un’elevata resistenza alla trazione
Soluzione siliconica acetica che risponde alle specifiche USP Class VI
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